Українська
 |
| кількість: | |
|---|---|
NH1,0
DLL
СПЕЦИФІКАЦІЯ
ДЕЛІ
ЖЕJIANG DELI CONNECTORS CO., LTD
nh1.0 з кроком 1,0 мм роз'єм smt, nh1.0 з кроком 1,0 мм з'єднувач
Номінальна напруга: | 125 В змінного струму, постійного струму |
Номінальний струм: | 1А Змінний, постійний струм |
Контактний опір: | 20 МОм макс |
Опір ізоляції: | 100 МОм мін |
Витримує напругу: | 500 В змінного струму/хв |
температура: | -25℃~+85℃ |
матеріал
МАТЕРІАЛ
ДЕЛІ
ЖЕJIANG DELI CONNECTORS CO., LTD
Житло: | (Нейлон)UL94V-0(2) |
Термінал: | Фосфорна бронза, луджене покриття |
Вафля: | Рідкокристалічний полімер LCP UL94V-0 |
Більше продуктів на ваш вибір:
матеріал
Виготовлений із надзвичайною точністю та з використанням високоякісних матеріалів, цей роз’єм гарантує міцність і довговічність навіть у складних умовах використання. Його міцна конструкція гарантує, що він може витримувати суворі умови щоденного використання, забезпечуючи надійне з’єднання, на яке ви можете розраховувати.
Роз’єм серії SHB-M із кроком 1,0 мм розроблений відповідно до найвищих галузевих стандартів, забезпечуючи сумісність із широким спектром смартфонів. Його універсальний дизайн дозволяє легко інтегрувати в різні моделі смартфонів, що робить його вибором як для виробників, так і для технічних спеціалістів.
З його професійним тоном і винятковими функціями, 1,0 мм серії SHB-M роз’єм проводу до плати SMT є ідеальним рішенням для покращення підключення та продуктивності смартфонів. Покращіть свій смартфон за допомогою цього надійного та високопродуктивного роз’єму вже сьогодні.
Роз'єм SMT серії NH1.0 з кроком 1,0 мм Роз'єм SMT серії NH1.0 з кроком 1,0 мм Роз'єм SMT серії NH1.0 з кроком 1,0 мм Роз'єм SMT серії NH1.0 з кроком 1,0 мм Роз'єм SMT серії NH1.0 з кроком 1,0 мм Роз'єм SMT серії NH1.0 з кроком 1,0 мм Роз'єм SMT серії NH1.0 з кроком 1,0 мм
СПЕЦИФІКАЦІЯ
ДЕЛІ
ЖЕJIANG DELI CONNECTORS CO., LTD
nh1.0 з кроком 1,0 мм роз'єм smt, nh1.0 з кроком 1,0 мм з'єднувач
Номінальна напруга: | 125 В змінного струму, постійного струму |
Номінальний струм: | 1А Змінний, постійний струм |
Контактний опір: | 20 МОм макс |
Опір ізоляції: | 100 МОм мін |
Витримує напругу: | 500 В змінного струму/хв |
температура: | -25℃~+85℃ |
матеріал
МАТЕРІАЛ
ДЕЛІ
ЖЕJIANG DELI CONNECTORS CO., LTD
Житло: | (Нейлон)UL94V-0(2) |
Термінал: | Фосфорна бронза, луджене покриття |
Вафля: | Рідкокристалічний полімер LCP UL94V-0 |
Більше продуктів на ваш вибір:
матеріал
Виготовлений із надзвичайною точністю та з використанням високоякісних матеріалів, цей роз’єм гарантує міцність і довговічність навіть у складних умовах використання. Його міцна конструкція гарантує, що він може витримувати суворі умови щоденного використання, забезпечуючи надійне з’єднання, на яке ви можете розраховувати.
Роз’єм серії SHB-M із кроком 1,0 мм розроблений відповідно до найвищих галузевих стандартів, забезпечуючи сумісність із широким спектром смартфонів. Його універсальний дизайн дозволяє легко інтегрувати в різні моделі смартфонів, що робить його вибором як для виробників, так і для технічних спеціалістів.
З його професійним тоном і винятковими функціями, 1,0 мм серії SHB-M роз’єм проводу до плати SMT є ідеальним рішенням для покращення підключення та продуктивності смартфонів. Покращіть свій смартфон за допомогою цього надійного та високопродуктивного роз’єму вже сьогодні.
Роз'єм SMT серії NH1.0 з кроком 1,0 мм Роз'єм SMT серії NH1.0 з кроком 1,0 мм Роз'єм SMT серії NH1.0 з кроком 1,0 мм Роз'єм SMT серії NH1.0 з кроком 1,0 мм Роз'єм SMT серії NH1.0 з кроком 1,0 мм Роз'єм SMT серії NH1.0 з кроком 1,0 мм Роз'єм SMT серії NH1.0 з кроком 1,0 мм
